他们是IBM技术联盟的，我们只能靠自己。有人小声说这人说的技术联盟是由IBM、格罗方德、特许半导体、英飞凌、三星电子、意法半导体等企业组成的，技术更加先进，28nm低功耗技术评估工具包已经在去年12月提供给初期体验客户，并在今年3月向整个市场开放。预计新工艺的初期试验性投产将于2010年下半年开始。特许半导体的发展也有些滞后，等到他们的技术更加先进，展讯最先进的芯片制造会尽量让特许半导体生产，次一等的会让中芯生产。